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Zarlink率先推出满足最新同步以太网标准的时钟产品
卓联半导体宣布推出集成模拟/数字PLL(锁相环路)的系列器件样品。新器件满足所有同步以太网时钟要求,包括ITU-T(国...
[2010/6/28]
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英特尔光芯片突破 编码速度达40Gbps
据外电报道,英特尔的研究人员距离完成光芯片的制作更接近了一步。这种芯片使用光而不是电子来传输数据,因此 速度更快。但是,...
[2010/6/28]
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日本三大电子厂商酝酿联手开发下一代芯片
日本东芝公司25日宣布,该公司正在考虑与包括NEC、富士通在内的其他日本半导体厂商联手,共同开发和生产主要应用于消费电子...
[2010/6/28]
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黑手机之父联发科洽购ADI 欲打压本土芯片
7月17日,一则来自台湾岛内的传闻,迅速引爆了整个TD-SCDMA产业联盟。 据消息人士称,台湾股王联发科(MTK)正在...
[2010/6/28]
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国半200V音频功率放大器用于家庭影院功放设计
美国国家半导体(National Semiconductor Corporation)宣布推出200V功率放大器输出级驱...
[2010/6/28]
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美空军研究实验室将举办即插即用卫星研讨会
美国空军研究实验室(AFRL)将于8月28日在科特兰空军基地举行即插即用卫星研讨会。 美空军研究实验室一直从事用...
[2010/6/28]
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解决芯片间互连,看3D封装最新进展
IBM计划在今年样产首款利用金属实现芯片间直接互联的商用器件,这一改动虽小,但是在向3D封装的演进途中,它却堪称是一件意...
[2010/6/28]
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中芯国际仍然在失血 盈利能力不断下滑
中国最大的芯片制造厂商仍然在失血。中芯国际第二季度亏损了860万美元。 据国外媒体报道,中芯国际的业报显示,第二季度...
[2010/6/28]
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AMD发布产品路线图 2010年推出全新芯片
7月29日消息,据外电报道,AMD日前在与分析师召开的年度会议上发布了最新的产品路线图。随着四内核的巴塞罗纳芯片按计划在...
[2010/6/28]
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电子元器件:下半年迎来黄金时节
从大的环境看,全球半导体行业处于不景气周期中。从我国的电子信息产业运行情况看,也是增速逐步放缓。受到全球电子信息产业步入...
[2010/6/28]
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