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TI针对无线传感器网络推出集成USB的RF片上系统
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款集成 USB 控制器的 1 GHz 以下 RF 片上系统 (SoC) —— C...
[2010/6/28]
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创新成中外电子企业关注焦点
众企业中国电子展展现领先技术 中国电子信息产业近几年一直保持稳定的增长发展趋势，电子元器件行业成为整个电子行业发展最...
[2010/6/28]
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NXP、索尼合资建Moversa，力推非接触式服务
由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与索尼公司今天宣布成立合资企业Mover...
[2010/6/28]
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高通针对大众市场智能手机推出全球首批单芯片45nm多模解决方案
领先的无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布推出三款全新的45纳米单芯片解...
[2010/6/28]
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高通基于TSMC以45纳米技术制造的芯片完成首次呼叫
领先的无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq: QCOM）今天宣布已使用以45纳米（nm）工艺...
[2010/6/28]
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TI率先推出首款DTS-HD主体音频标准的DSP方案
德州仪器 (TI) 始终致力于发展实现最高性能音质的创新技术，日前，公司宣布其音频DSP 成为率先通过 192 kHz ...
[2010/6/28]
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波音可能支持中国大飞机计划
金融界网站讯 据外电报道，波音（Boeing）表示，该公司可能支持中国研发一系列大型商用飞机的努力。航空行业此前怀疑，拟...
[2010/6/28]
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学习联发科Turn Key模式 高通要让更多手机厂商用上3G芯片
在UMTS手机基带芯片领域，虽然全球Top 5手机厂商中目前仅有三星是高通铁杆客户，但是，高通几乎揽括了Top5以外所有...
[2010/6/28]
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美国半导体测试仪标准化团体STC将制定测试器周边接口标准
美国半导体测试联盟（STC）开始制定名为“Semiconductor Test Interface eXtensions...
[2010/6/28]
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电子元件应用范围广 EMI对策元件的新进展
随着电子产品的发展，特别是在我国加入WTO后与世界经济接轨的宏观环境下，人们对各类电子产品的电磁兼容性与可靠性、安全性提...
[2010/6/28]
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