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三洋待嫁身价不高 地震惹的祸
三洋电机晶片部门接获出价低于1,000亿日圆 据外电报道,消息人士周六透露,数家私人直接投资公司已提出低于1,000...
[2010/6/28]
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Ramtron针对汽车系统将64Kb串行FRAM存储器升级至+125℃温度范
非易失性铁电随机存取存储器(FRAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorpor...
[2010/6/28]
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AMD占芯片市场 三成份额是合理预期
随着其巴塞罗纳芯片的问世,AMD的股票价格也随之上扬,公司希望该芯片可以进一步改善其整个财务状况。AMD首席执行官Hec...
[2010/6/28]
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MIPS意欲进军模拟IP市场,并购Chipidea巧取“敲门砖”
MIPSTechnologies公司宣布,以1.47亿美元现金兼并私人拥有的ChipideaMicroelectroni...
[2010/6/28]
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德州仪器 DRP™ 技术引领无线单芯片市场
2007年适逢德州仪器|仪表 (TI)推出业界首款无线单芯片解决方案5周年。短短5年间,TI已经推出了十几款无线单芯片...
[2010/6/28]
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英特尔大连芯片厂启动2010年将投产
投资总额达到25亿美元的英特尔全球第八个、亚洲第一个300毫米晶圆厂日前正式在辽宁省大连市奠基。《每日经济新闻》昨天从...
[2010/6/28]
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珠海炬力将推音乐手机芯片 类似iPhone解决方案
9月17日凌晨消息,据珠海炬力全球销售总监吴章良透露,炬力将于明年3月推出首款用于音乐手机的多媒体芯片,其提供的解决方案...
[2010/6/28]
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AMD公开了900页的图形芯片说明文档
AMD近日公开了900页的图形芯片说明文档,这份说明文档分为RV430芯片参考手册和M56芯片参考手册两个部分。其中RV...
[2010/6/28]
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重邮信科透露TD芯片进展 明年上HSDPA和多模
9月16日晚间消息,在近日TD-SCDMA论坛的相关会议上,TD-SCDMA芯片重要厂商重邮信科透露,TD终端芯片研发重...
[2010/6/28]
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ADI大中华区总裁郑永晖澄清五个传闻
由于ADI在中国有着广泛用户群和影响力,随着ADI将其曾经的明星产品线——包括TD芯片在内的手机主芯片产品线(基带/射频...
[2010/6/28]
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